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【財華社訊】11月13日，興森科技(002436.SZ)在互動平臺表示，公司CSP封裝基板業(yè)務(wù)需求較好，原3.5萬平/月產(chǎn)能已滿產(chǎn)，2025年新擴1.5萬平/月產(chǎn)能爬坡進(jìn)度較快。目前產(chǎn)能可以滿足需求。
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