【財華社訊】11月24日，興森科技(002436.SZ)在互動平臺表示，公司與主要客戶的合作均正常推進，隨著擴產產能的釋放，CSP封裝基板業務的規模有望進一步提升。
財華網所刊載內容之知識產權為財華網及相關權利人專屬所有或持有。未經許可，禁止進行轉載、摘編、複製及建立鏡像等任何使用。
如有意願轉載，請發郵件至content@finet.com.hk，獲得書面確認及授權後，方可轉載。
下載財華財經APP，把握投資先機
https://www.finet.com.cn/app
更多精彩內容，請點擊：
財華網(http://m.szkeh.com/)
財華智庫網(https://www.finet.com.cn)
現代電視FINTV(https://www.fintv.hk)
財華財經APP下載 
或
按鈕分享